上交所日前受理了芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。公司此次擬募資4.44億元，投向高性能分立功率器件開發(fā)和升級(jí)等項(xiàng)目。

采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式

招股書申報(bào)稿顯示，芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售。公司的專利和核心技術(shù)均用于主營(yíng)業(yè)務(wù)，覆蓋功率器件和功率IC產(chǎn)品應(yīng)用的消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、安防、工業(yè)等領(lǐng)域。公司的核心產(chǎn)品已通過小米、TCL科技、傳音等客戶的驗(yàn)證。

芯導(dǎo)科技采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的生產(chǎn)廠商。公司將研發(fā)設(shè)計(jì)的技術(shù)文件提供給晶圓廠商，由其加工定制晶圓后，再由封裝測(cè)試廠商提供封測(cè)服務(wù)。

公司建立了穩(wěn)定的晶圓制造、封裝測(cè)試供應(yīng)渠道，與主要外協(xié)供應(yīng)商形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司具有完善、嚴(yán)格的外協(xié)供應(yīng)商管理體系，對(duì)主要晶圓制造廠家及封測(cè)廠家進(jìn)行有效管理，以保證產(chǎn)品供應(yīng)長(zhǎng)期穩(wěn)定，質(zhì)量達(dá)標(biāo)，且價(jià)格合理。

據(jù)介紹，公司的TVS管、ESD保護(hù)器件、三極管、穩(wěn)壓管、大功率低功耗MOSFET等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品被認(rèn)定為上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目。

截至招股書簽署日，公司擁有發(fā)明專利11項(xiàng)、實(shí)用新型專利16項(xiàng)，掌握了一種降低芯片反向漏電流的技術(shù)、深槽隔離及穿通型NPN結(jié)構(gòu)技術(shù)、MOSFET的溝槽優(yōu)化技術(shù)、溝槽MOS型肖特基勢(shì)壘二極管的改進(jìn)技術(shù)、可連續(xù)調(diào)節(jié)占空比的環(huán)路控制技術(shù)等。

2018年-2020年（報(bào)告期），芯導(dǎo)科技的研發(fā)費(fèi)用分別為2462.24萬元、1839.42萬元和2357.30萬元，最近三年累計(jì)研發(fā)投入為6658.95萬元，扣除股份支付后的累計(jì)研發(fā)投入為6264.59萬元。研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為8.38%、6.58%和6.40%。

主營(yíng)業(yè)務(wù)收入存季節(jié)性波動(dòng)

報(bào)告期內(nèi)，芯導(dǎo)科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29375.17萬元、27962.99萬元及36835.41萬元；扣非凈利潤(rùn)分別為5158.04萬元、4539.03萬元及7160.35萬元。綜合毛利率分別為28.20%、29.17%和32.07%，主要在于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、供應(yīng)鏈管理等變化所致。

公司表示，隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展和深入，以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化，下游市場(chǎng)存在波動(dòng)的可能性。公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、持續(xù)創(chuàng)新能力、供應(yīng)鏈管理水平以及新產(chǎn)品升級(jí)迭代周期等因素都可能影響公司毛利率水平。如果上述因素發(fā)生重大變化，公司產(chǎn)品毛利率將面臨波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

招股書顯示，公司存貨主要由原材料、委托加工物資和庫(kù)存商品構(gòu)成。報(bào)告期各期末，存貨賬面價(jià)值分別為2503.44萬元、2514.10萬元和3329.10萬元，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額分別為118.88萬元、240.60萬元和229.83萬元，占各期末存貨余額的比例分別為4.53%、8.73%和6.46%。公司表示，如果未來市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化，導(dǎo)致公司產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，公司存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)將增加。

根據(jù)公告，芯導(dǎo)科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入存在一定的季節(jié)性波動(dòng)。如第一季度銷售收入較低，第三、四季度銷售收入較高，主要與下游消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求相關(guān)。

芯導(dǎo)科技表示，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于以智能手機(jī)終端為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域，主要終端品牌廠商通常在每年的第三、第四季度推出當(dāng)年新產(chǎn)品。作為消費(fèi)電子行業(yè)上游供應(yīng)商，公司基本會(huì)在每年三、四季度迎來訂單高峰期，因此銷售收入通常呈現(xiàn)一定的季節(jié)性波動(dòng)。未來，隨著公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓寬，產(chǎn)品種類不斷豐富，公司銷售收入的季節(jié)性波動(dòng)將得到一定改善。

擬募資投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域

芯導(dǎo)科技本次募集資金投資項(xiàng)目均屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括高性能分立功率器件開發(fā)和升級(jí)、高性能數(shù)模混合電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項(xiàng)目及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

公告顯示，高性能分立功率器件開發(fā)和升級(jí)及高性能數(shù)模混合電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將進(jìn)一步補(bǔ)充和提升公司主營(yíng)業(yè)務(wù)；硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項(xiàng)目可以滿足未來第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用導(dǎo)致的對(duì)功率器件性能提升的需求；通過研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，公司將進(jìn)一步引進(jìn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)及實(shí)驗(yàn)設(shè)備，對(duì)公司現(xiàn)有核心技術(shù)、主要產(chǎn)品以及未來擬研發(fā)的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新興應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行長(zhǎng)期深入的研究和開發(fā)。

公司表示，本次募集資金投資項(xiàng)目均與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)，有利于擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，強(qiáng)化公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，不會(huì)導(dǎo)致公司與公司主要股東及其關(guān)聯(lián)方之間產(chǎn)生同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，亦不會(huì)對(duì)公司的獨(dú)立性產(chǎn)生不利影響。

芯導(dǎo)科技表示，將專注于功率半導(dǎo)體的研發(fā)及銷售，落實(shí)品牌建設(shè)與資本運(yùn)作相結(jié)合的戰(zhàn)略，全面提升業(yè)務(wù)規(guī)模、技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力，完善法人治理結(jié)構(gòu)，致力于成為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名品牌。