國有六大行紛紛公告擬向集成電路國家大基金出資，合計出資達1140億元。

5月27日，中國工商銀行(601398.SH)發(fā)布公告稱，近日，該銀行與中華人民共和國財政部等19家機構簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向基金出資215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實繳到位。本次投資不屬于該銀行重大資產(chǎn)重組事項，不構成關聯(lián)交易。

工行表示，本次投資已經(jīng)由董事會審議通過，無需提交本行股東大會審議。本次投資已經(jīng)國家金融監(jiān)督管理總局批準。

此前，建設銀行、中國銀行、農(nóng)業(yè)銀行、交通銀行、郵儲銀行等紛紛公告稱，擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司出資。其中，建行、中行、農(nóng)行擬分別出資215億元，分別持股6.25%；交通銀行擬出資200億元，持股比例5.81%；郵儲銀行擬出資80億元，持股比例2.33%。

這一基金由中華人民共和國財政部等19家機構共同出資設立，注冊資本為3440億元，經(jīng)營范圍包括私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

工行表示，本次投資資金來源為該銀行自有資金。本次投資是工行結合國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策、工行的發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務資源作出的重要布局，是工行服務實體經(jīng)濟、推動經(jīng)濟和社會可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，是工行踐行大行擔當?shù)挠忠淮笈e措，對于推動工行金融業(yè)務發(fā)展具有重要意義。