- 康佳集團:存儲芯片封裝測試項目年底前有望投產達效
- 2020年05月20日 來源:證券時報
提要:據鹽阜大眾報報道,由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經建至三層,6月份主體即可竣工,年底前有望投產達效。
據鹽阜大眾報報道,由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經建至三層,6月份主體即可竣工,年底前有望投產達效。鹽城高新區(qū)項目建設負責人表示,該項目建成投產后,年可實現銷售40億元,封測產能達20KK/月,生產良率達99.95%以上,成為東部沿海重要的先進制造業(yè)基地。
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