- 康佳集團(tuán):存儲(chǔ)芯片封裝測試項(xiàng)目年底前有望投產(chǎn)達(dá)效
- 2020年05月20日 來源:證券時(shí)報(bào)
提要:據(jù)鹽阜大眾報(bào)報(bào)道,由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)的存儲(chǔ)芯片封裝測試項(xiàng)目已經(jīng)建至三層,6月份主體即可竣工,年底前有望投產(chǎn)達(dá)效。
據(jù)鹽阜大眾報(bào)報(bào)道,由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)的存儲(chǔ)芯片封裝測試項(xiàng)目已經(jīng)建至三層,6月份主體即可竣工,年底前有望投產(chǎn)達(dá)效。鹽城高新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)負(fù)責(zé)人表示,該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元,封測產(chǎn)能達(dá)20KK/月,生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上,成為東部沿海重要的先進(jìn)制造業(yè)基地。