- 中芯國際火速回A，最快8月報會注冊！直追國際先進(jìn)工藝，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代化加速
- 2020年06月02日 來源：證券時報
提要：中芯國際本次擬發(fā)行不超過16.86億股新股，預(yù)計募資200億元，計劃分別投入中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1項目（80億元），先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金（40億元），補(bǔ)充流動資金（80億元）。
內(nèi)地芯片制造龍頭中芯國際的科創(chuàng)板IPO正火速推進(jìn)。
在宣布回歸A股不到一個月，6月1日晚間，中芯國際便出現(xiàn)在了上交所科創(chuàng)板的受理企業(yè)名單之列。當(dāng)晚招股書披露，中芯國際本次擬發(fā)行不超過16.86億股新股，預(yù)計募資200億元，計劃分別投入中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1項目（80億元），先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金（40億元），補(bǔ)充流動資金（80億元）。就在5月15日，國家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向中芯南方注資15億美元、7.5億美元，后者注冊資本將增至65億美元。中芯南方的“12英寸芯片SN1項目”規(guī)劃月產(chǎn)能為3.5萬片晶圓（工藝技術(shù)：14納米及以下），目前已建成月產(chǎn)能6000片。該項目是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。據(jù)記者觀察，目前已上市的105家科創(chuàng)板企業(yè)，從受理到報會注冊平均用時121天，其中速度最快的是中國通號，僅歷時約72天。若以該效率計算，中芯國際最快或?qū)⒂?月12日前后進(jìn)入報會注冊環(huán)節(jié)。而本次公司能否借科創(chuàng)板上市的“東風(fēng)”加快先進(jìn)制程上的追趕計劃，受到各界關(guān)注。中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平；在特色工藝領(lǐng)域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進(jìn)的24納米 NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場的持續(xù)增長。
中芯國際港股走勢圖
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為213.9億元、230.17億元、220.18億元；同期對應(yīng)實現(xiàn)歸母凈利潤分別約為12.45億元、7.47億元、17.94億元。2017-2019年中芯國際研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。股東方面，截至2019年12月31日，中芯國際第一大股東大唐香港持股比例為17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%，董事會現(xiàn)有14位董事，各股東提名的董事人數(shù)均低于董事總?cè)藬?shù)的二分之一，公司無控股股東和實際控制人。根據(jù)IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，全球排名前三的企業(yè)分別為臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子，占有率分別為59%、11%和9%；中芯國際位居全球第四位，占有率為6%，在中國大陸企業(yè)中排名第一。
回看本次募集資金項目，其中80億元將用于“12 英寸芯片 SN1 項目”，該項目的實施主體為中芯南方。據(jù)悉，“12 英寸芯片 SN1 項目”預(yù)計總投資90.59億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，目前已建成月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。中芯國際認(rèn)為，14納米及以下先進(jìn)工藝主要應(yīng)用于5G、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領(lǐng)域，未來發(fā)展前景廣闊。本次募資中的40億元則將用于公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金，其計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。據(jù)記者了解，當(dāng)前，全球最先進(jìn)的量產(chǎn)集成電路制造工藝已經(jīng)達(dá)到7納米至5納米，3納米技術(shù)則有望在2022年前后進(jìn)入市場。在中美貿(mào)易摩擦背景下，業(yè)內(nèi)最為關(guān)心的問題或許莫過于，被稱為華為最強(qiáng)代工“備胎”的中芯國際，其技術(shù)水平與最先進(jìn)的晶圓代工廠相比，還存在多少差距？如何助借科創(chuàng)板上市的“東風(fēng)”加快追趕步伐？半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)技術(shù)實力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。例如，臺積電的10nm（納米）工藝于2016年量產(chǎn)，7nm量產(chǎn)時間是在2018年；格羅方德的12nm工藝同樣于2018年實現(xiàn)量產(chǎn)；聯(lián)華電子的14nm工藝量產(chǎn)時間為2017年；中芯國際的14nm技術(shù)則于2019年進(jìn)入量產(chǎn)，與最先進(jìn)晶圓廠仍存在著不小差距。
從最新技術(shù)進(jìn)展看，招股書披露，在先進(jìn)制程領(lǐng)域，中芯國際已連續(xù)多年投入FinFET工藝技術(shù)研發(fā)，目前公司第一代14納米FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，第二代FinFET技術(shù)（又稱N+1工藝技術(shù)）平臺已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，并同步研發(fā)下一代先進(jìn)工藝技術(shù)。業(yè)內(nèi)對中芯國際上述新一代FinFET技術(shù)頗有期待。據(jù)長期關(guān)注中芯國際的投資者向記者介紹，中芯國際的N+1工藝技術(shù)，在功率和穩(wěn)定性方面，N+1和7nm工藝較為相似，但區(qū)別在于性能方面，和14nm相比，N+1工藝性能提約20%，市場基準(zhǔn)的（7nm工藝）性能提升應(yīng)該是35%。按其理解，中芯國際對N+1的目標(biāo)是低成本應(yīng)用，可以將成本相對市場上的7nm減少大約10%，因此是一個非常特殊的工藝節(jié)點，但因為性能上的差距，尚不能等同于7nm工藝。對于上述性能比較，中芯國際相關(guān)人士回應(yīng)記者時稱：相關(guān)工藝性能數(shù)據(jù)要在量產(chǎn)時才會宣布，建議以最后官方內(nèi)容為準(zhǔn)。盡管要迎頭趕上世界最先進(jìn)工藝仍有待時日，但機(jī)構(gòu)仍表達(dá)看好之情。中信建投在近日研報中指出，中芯國際14nm市場需求景氣向上，帶來更廣闊市場空間。同時，由于突破FinFET工藝，“N+1”“N+2”代先進(jìn)工藝推進(jìn)有望超出預(yù)期，中芯國際在先進(jìn)制程節(jié)點不斷突破，縮小與國際先進(jìn)大廠的差距；看好大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移給公司帶來的機(jī)會。
責(zé)任編輯：齊蒙
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