- 三星將為IBM代工最尖端半導(dǎo)體芯片
- 2020年08月20日 來源：經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
提要：《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 韓國(guó)三星電子將代工生產(chǎn)美國(guó)IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計(jì)劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計(jì)的服務(wù)器用CPU。
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 韓國(guó)三星電子將代工生產(chǎn)美國(guó)IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計(jì)劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計(jì)的服務(wù)器用CPU。
三星的代工生產(chǎn)7納米芯片的目的是通過獲取重要客戶，爭(zhēng)奪競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)灣積體電路制造的市場(chǎng)份額。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，臺(tái)積電掌握全球超過5成的市場(chǎng)份額，居于首位，三星緊隨其后，市場(chǎng)份額近20％。
責(zé)任編輯：齊蒙
