- 從ISP到AP 手機(jī)企業(yè)造芯進(jìn)階有多難？
- 2023年02月10日 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)
提要：近日，有數(shù)碼博主爆料OPPO自研的手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）將在2023年第二季度流片，第三季度量產(chǎn)。這也是2022年4月以來(lái)，行業(yè)人士又一次爆料OPPO自研手機(jī)AP將在2023年量產(chǎn)的消息。
近日，有數(shù)碼博主爆料OPPO自研的手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）將在2023年第二季度流片，第三季度量產(chǎn)。這也是2022年4月以來(lái)，行業(yè)人士又一次爆料OPPO自研手機(jī)AP將在2023年量產(chǎn)的消息。從2021年12月發(fā)布首款自研NPU，到2022年12月發(fā)布自研音頻SoC芯片，OPPO在芯片研發(fā)上可謂步履不停。當(dāng)手機(jī)的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)蔓延到高端機(jī)型，差異化、個(gè)性化發(fā)展已經(jīng)成為頭部品牌的共識(shí)，按需開(kāi)發(fā)的自研芯片成為新一輪火拼對(duì)象。但是，手機(jī)AP的設(shè)計(jì)難度與專用類芯片不可同日而語(yǔ)，即便研發(fā)出AP，也要考慮是否集成基帶，以及完成從“能用”到“好用”的迭代。對(duì)于OPPO等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商而言，芯片自研“關(guān)關(guān)難過(guò)”，但是，造芯這條路上，只有披荊斬棘，“關(guān)關(guān)難過(guò)關(guān)關(guān)過(guò)”才能“事事難成事事成”。
國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商造芯第一步：專用芯片小試牛刀
2022年，手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，高端機(jī)型成為“冷年”之中為數(shù)不多的增長(zhǎng)動(dòng)能。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，全球高端智能手機(jī)的平均銷售價(jià)格同比增長(zhǎng)8%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的780美元。1000美元及以上價(jià)格段的智能手機(jī)銷售額同比增長(zhǎng)94%。在銷量方面，高端市場(chǎng)連續(xù)第九個(gè)季度表現(xiàn)優(yōu)于全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體水平。
通過(guò)高端手機(jī)守住基本盤(pán)，成為手機(jī)廠商的共同選擇。但是，在高端化機(jī)型的競(jìng)爭(zhēng)中，單純?cè)谂渲煤投蚜仙舷鹿Ψ颍粫?huì)使手機(jī)廠商在同質(zhì)化的道路上持續(xù)內(nèi)耗。如何帶來(lái)差異化乃至個(gè)性化的用戶體驗(yàn)，對(duì)手機(jī)廠商的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和垂直整合能力提出了更高的要求。
以手機(jī)影像為例，除了更多的攝像頭和更高的主攝像素外，“人文標(biāo)簽”成為手機(jī)廠商新的宣傳點(diǎn)。比如OPPO Find X5 Pro追求對(duì)20世紀(jì)90年代面世的哈蘇XPAN寬畫(huà)幅相機(jī)的還原，vivo X70系列尋求對(duì)Biotar、Distagon、Sonnar和Planar四款蔡司經(jīng)典鏡頭的再現(xiàn)。這一方面提升了手機(jī)攝影體驗(yàn)，另一方面也用不同的影像風(fēng)格彰顯旗艦機(jī)型的差異化路線，從功能和情懷等不同層次為消費(fèi)者帶來(lái)新鮮感。
2021年至今，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的自研熱情在專用芯片迎來(lái)了一波爆發(fā)。
vivo在2021年9月推出了自研獨(dú)立ISP芯片V1，作為對(duì)通用處理器難以滿足用戶個(gè)性化或重度拍攝需求的補(bǔ)充。目前，vivo的自研ISP已經(jīng)迭代至第三代。
小米于2021年3月推出ISP澎湃C1，后續(xù)又推出了快充芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1，且P1和G1組成了小米澎湃電池管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了自研芯片之間的聯(lián)動(dòng)。
OPPO的芯片自研，也是從影像專用芯片起步。2021年12月發(fā)布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、實(shí)時(shí)RAW計(jì)算等能力，為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機(jī)影像理念提供算力算法支持。2022年12月發(fā)布的馬里亞納MariSilicon Y則面向無(wú)損音質(zhì)這一新的消費(fèi)趨勢(shì)和用戶的個(gè)性化聆聽(tīng)體驗(yàn)，是一款藍(lán)牙音頻SoC芯片，通過(guò)更高的傳輸速率和無(wú)損壓縮率更高的編解碼技術(shù)，更好地滿足高解析度流媒體的傳輸要求。而NPU提供的AI算力，能夠在耳機(jī)端實(shí)現(xiàn)聲音分離，支持用戶分別調(diào)節(jié)人聲、鼓聲、貝斯等音軌，滿足個(gè)性化的聆聽(tīng)需求。
此類專用芯片的著眼點(diǎn)，在于協(xié)同第三方公司的手機(jī)處理器提升用戶體驗(yàn)，并增加手機(jī)的差異化和高端化賣(mài)點(diǎn)。不過(guò)，要實(shí)現(xiàn)手機(jī)軟硬件的一體化和功能整合，最大化實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定義階段的目標(biāo)功能，像蘋(píng)果、華為一樣自研手機(jī)AP乃至SoC（內(nèi)置基帶的手機(jī)處理器，或AP+外掛基帶的手機(jī)處理器）顯然是一勞永逸的選擇。
OPPO和小米都曾展現(xiàn)出攻堅(jiān)AP及SoC的意愿。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示：“自研芯片馬里亞納 MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來(lái)將腳踏實(shí)地做自研芯片，咬定青山不放松。”小米集團(tuán)手機(jī)部ISP芯片架構(gòu)師左坤隆也表示，將以澎湃C1為起點(diǎn)，重新出發(fā)，回到手機(jī)SoC芯片的設(shè)計(jì)制造當(dāng)中去。
手機(jī)廠商自研AP：關(guān)關(guān)難過(guò)關(guān)關(guān)過(guò)
行業(yè)觀察人士指出，手機(jī)廠商自研AP有四點(diǎn)好處。一是降低采購(gòu)成本，提升議價(jià)空間。二是提升對(duì)軟件系統(tǒng)的優(yōu)化力度。安卓手機(jī)通常提供3年的軟件更新周期，而蘋(píng)果能提供大約5年的iOS更新。相比使用第三方處理器，自研處理器使手機(jī)廠商能夠更好地控制產(chǎn)品，優(yōu)化對(duì)軟件的支持。三是提升手機(jī)軟硬件的協(xié)調(diào)性，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命、更好的RAM管理、更豐富的軟件功能、更差異化的攝影算法等。四是更好地提升用戶體驗(yàn)。設(shè)計(jì)定制芯片可以優(yōu)先實(shí)現(xiàn)品牌生態(tài)系統(tǒng)的特色功能，使用戶體驗(yàn)對(duì)于消費(fèi)者更具吸引力。
收益往往與付出成正比。手機(jī)自研AP的種種優(yōu)勢(shì)，建立在更加復(fù)雜的研發(fā)過(guò)程和更高的技術(shù)門(mén)檻上。創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，從NPU到AP，屬于從專用芯片到通用芯片，芯片架構(gòu)更復(fù)雜、處理能力要求更高，對(duì)芯片廠商的綜合能力和技術(shù)積累要求更高。
“手機(jī)廠商要自研手機(jī)SoC，除了在芯片領(lǐng)域有足夠的技術(shù)實(shí)力之外，還要求自己產(chǎn)品的量足夠大，支撐起自研芯片的生態(tài)。目前，全球也只有像蘋(píng)果、三星、華為這樣的大廠商，有這樣的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品生態(tài)。”步日欣說(shuō)。
而研發(fā)AP也并不是手機(jī)處理器的終點(diǎn)，下一步還要考慮是外掛基帶還是研發(fā)一款整合基帶的手機(jī)SoC。集成基帶有著降低功耗、提升手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)、縮小處理器整體面積等多種優(yōu)勢(shì)，但集成基帶的SoC開(kāi)發(fā)難度遠(yuǎn)在AP之上，即便是已經(jīng)推出了十代自研AP的蘋(píng)果，也在攻堅(jiān)的路上沒(méi)有懈怠。
芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)王笑龍向記者表示，手機(jī)AP的研發(fā)可以購(gòu)買(mǎi)Arm的CPU和GPU架構(gòu)再進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，而基帶的難度更大。要開(kāi)發(fā)并集成基帶，需要招募到掌握蜂窩通信的人才，且開(kāi)發(fā)工作量較為飽滿，周期也相對(duì)長(zhǎng)，包括寫(xiě)協(xié)議、后期的各種場(chǎng)測(cè)，以及兼容各國(guó)制式等，一般需要1500人以上的團(tuán)隊(duì)規(guī)模。
即便開(kāi)發(fā)出了AP與基帶整合的手機(jī)SoC，要搭載在高端機(jī)大量出貨，往往還需要持續(xù)地迭代更新和軟硬件的生態(tài)積累。王笑龍表示，手機(jī)處理器的開(kāi)發(fā)需要時(shí)間積淀，從業(yè)內(nèi)的先例來(lái)看，往往需要三代左右的產(chǎn)品迭代周期，才能從“能用”走向“好用”。
重重挑戰(zhàn)人才最缺：聚沙成塔靠堅(jiān)持
種種信息顯示，OPPO在其自研芯片版圖上，已經(jīng)在組織、人才、資金上傾斜了一定的資源。
從組織來(lái)看，如今站在馬里亞納計(jì)劃背后的主要芯片團(tuán)隊(duì)是OPPO的全資芯片公司哲庫(kù)科技。各大高校發(fā)布的校招信息顯示，哲庫(kù)科技（上海）有限公司創(chuàng)立于2019年，聚焦軟硬件系統(tǒng)和高端手機(jī)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，核心團(tuán)隊(duì)以芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)人才為主，其企業(yè)使命介紹中也包含對(duì)MariSilicon X的介紹。而近期爆料OPPO自研手機(jī)AP流片信息的數(shù)碼博主“手機(jī)晶片達(dá)人”也在博文中寫(xiě)道“哲庫(kù)加油”。
在人才方面，哲庫(kù)自2021年以來(lái)積極推進(jìn)校招和社招，充實(shí)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。哲庫(kù)2022年12月的社招崗位覆蓋系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)字設(shè)計(jì)、模擬/射頻、軟件開(kāi)發(fā)等12個(gè)方向的80個(gè)崗位，涉及AI處理器、NPU、SoC、AP、數(shù)字IC、模擬IC、通信類芯片等多種芯片品類的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。
在資金方面，據(jù)東莞發(fā)布消息，OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目用地于2022年12月摘牌，投資總額45億元。近期有媒體報(bào)道稱，OPPO首席產(chǎn)品官、一加創(chuàng)始人劉作虎表示，OPPO將在未來(lái)3年單獨(dú)為一加投入100億元資金。在具體的投入方向上，一加將從CPU、內(nèi)存和存儲(chǔ)這三個(gè)角度切入，未來(lái)將計(jì)劃自研存儲(chǔ)芯片，OPPO的馬里亞納X芯片也有望在一加手機(jī)上使用。
其中，考驗(yàn)最大的還是人才。步日欣指出，手機(jī)廠商做SoC自研的隊(duì)伍，大部分還是從展銳、聯(lián)發(fā)科等第三方手機(jī)芯片公司分流出來(lái)的，如果手機(jī)廠商自研成為常態(tài)，人才儲(chǔ)備必然會(huì)面臨挑戰(zhàn)。王笑龍表示，手機(jī)公司除了招募人才外，也可以委托芯片設(shè)計(jì)公司執(zhí)行一部分工作。
但無(wú)論如何籌建核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，要將“造芯”真正轉(zhuǎn)化為手機(jī)產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，OPPO等手機(jī)廠商的路還很長(zhǎng)。從專用芯片到模塊、功能更加復(fù)雜的AP，再到如何集成基帶，搭載哪些機(jī)型，后續(xù)如何隨新的手機(jī)進(jìn)行產(chǎn)品迭代，都是手機(jī)廠商需要思考的問(wèn)題。在這條路上，更重要的不是誰(shuí)能走得更快，而是誰(shuí)能積累更深、走得更遠(yuǎn)。
