臺灣媒體報道，高通、蘋果專利大戰愈演愈烈，勢必要從2018年一路演到2019年，蒂里亞斯研究公司（Tirias Research）首席分析師吉姆·麥格雷戈（Jim McGregor）直言，隨著雙方的“針鋒相對”持續升溫，恐讓整個無線產業的命運陷于危機。

據臺灣《中國時報》2018年12月27日報道，蘋果和高通之間的專利戰正持續升溫，麥格雷戈就指出，其實雙方的爭議重點在于知識財產權（IP）的授權模式，以及和無線產業有關的授權費率，這不僅是一場蘋果與高通的戰爭，而是攸關整個無線產業，作為一家領先的創新者和IP授權商，“高通既不是第一家也不會是最后一家成為蘋果目標的公司。

報道援引麥格雷戈的話說，專利代表IP，在許多情況下，IP被獨家保留作為一項競爭門檻，不會輕易授權給其他公司。因此，若IP受到侵犯，持有人可以通過法律手段尋求賠償或采取其他行動。有些情況下，IP持有人愿意無償提供其IP給任何人使用，這通常是為了建立開源（open-source）的硬件或軟件標準，而在其他情況下，IP持有人選擇將IP授權給價值鏈的特定部分或可能是價值鏈的所有部分。

報道稱，以半導體產業的情況來看，IP通常由IP持有人授權給半導體供貨商，然而，在無線產業中，IP被授權給ODM或OEM，主要是終端裝置制造商，包括智能型手機以及汽車等，這種授權模式是由愛立信、摩托羅拉和諾基亞等早期無線供貨商開創的，然而，無線產業經過多年來的變化已經與早期不一樣了。

報道稱，麥格雷戈表示，一般的智能型手機可能使用高達數百萬項專利，包括從用于通訊的無線網絡技術到手機上執行的用戶接口和APP等，更重要的是，它讓任何人都可以在當今世界上最流行的運算和通訊平臺上進行創新，以半導體產業而言，它讓任何半導體公司都可以因此進入市場，而不必擔心IP持有人或競爭對手采取報復行動。

報道認為，在智能型手機發展初期，德儀是當時移動SoC（系統單芯片）領域的領導廠商之一，同時還有十幾家半導體公司積極切入這個市場，隨著時間的推移，諸如英特爾、超威和德儀等陸續退出市場，而其他業者，如聯發科和幾家大陸新創公司則開始進入市場，蘋果、華為和三星等也開始設計自家的SoC，在此同時，移動SoC的性能已經進步到接近PC處理器了，無線接口達到或超過了有線接口，智能型手機已經成為全球一半以上人口提供拍照、錄像、玩游戲、看影片、電子通訊和社交網絡等應用的主要裝置。

報道稱，蘋果通過其IP合作伙伴來支付授權費用，特別是SEP，根據蒂里亞斯研究公司估計，蘋果為每個iPhone付給所有IP持有人的數百項專利使用費還不到20美元。這表示在該公司數十億美元的研發投資中，iPhone X的成本占不到2%，此外，這些比重還會隨著時間演進而降低，即使整體專利庫增加了，但是，蘋果每讓IP成本降低1美元，就可以帶來每年超過2億美元的利潤。蘋果也向全球監管機構提出投訴，以尋求改變授權模式，要求將半導體IP授權推向芯片供貨商，而非OEM，這可能會迫使所有的IP持有人直接授權給智能型手機價值鏈的特定部分，而不是完全著眼于終端裝置，整體來說，授權費用的顯著降低以及授權模式的改變，可能對無線市場帶來巨大影響。