7月22日，方邦股份正式在科創(chuàng)板掛牌上市，公司本次IPO首發(fā)價格為53.88元，發(fā)行市盈率為38.51倍，在同行業(yè)中無可比上市公司。

　　

作為全球電磁屏蔽膜領域的龍頭之一，公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術，主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜業(yè)務規(guī)模位居國內(nèi)第一、全球第二，與三星、華為、小米、OPPO和vivo等知名智能手機終端品牌均有合作。

　　

資料顯示，在電磁屏蔽膜領域，全球范圍內(nèi)實力較強、市場占有率較高的公司有拓自達、方邦股份、東洋科美等。相較于拓自達、東洋科美，方邦股份屬于該行業(yè)的后進入者。為了搶占市場份額，方邦股份采取競爭導向的定價策略，產(chǎn)品價格在競爭對手同類產(chǎn)品價格的基礎上適當下浮。

　　

數(shù)據(jù)顯示，2016年至2018年，公司業(yè)績穩(wěn)步增長，分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.90億元、2.26億元、2.75億元，歸母凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。此外，公司近三年毛利率超70%，凈利率超40%，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流整體呈逐年提升狀態(tài)。

　　

2019年上半年，方邦股份整體經(jīng)營情況保持良好勢頭，實現(xiàn)營業(yè)收入1.39億元，同比略有增長；實現(xiàn)歸母凈利潤6397.91萬元，同比增長14.13%。

　　

技術方面，方邦股份發(fā)行人擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發(fā)團隊，目前已獲得國內(nèi)外專利技術69項，其中國內(nèi)專利64項、美國國家專利3項、日本國家專利1項、韓國國家專利1項。發(fā)行人在高端電子材料領域，特別是電磁屏蔽膜領域，積累了較大的核心技術優(yōu)勢。

　　

值得一提的是，從整體發(fā)展趨勢來看，目前電磁屏蔽膜的發(fā)展勢頭良好。國內(nèi)FPC制造企業(yè)如景旺電子和弘信電子在近年的營收復合增長率分別達到了55.6%和31.3%，遠超全球FPC行業(yè)平均增速。市場預計，2019至2023年國內(nèi)電磁屏蔽膜市場增速18.0%。

　　

方邦股份董事長蘇陟指出，公司通過加大研發(fā)投入，實現(xiàn)從設備、工藝和配方全方面和全流程的自主研發(fā)，制造出不同于市場上現(xiàn)有結(jié)構的屏蔽膜新產(chǎn)品，實現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進口替代。方邦股份將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、專業(yè)、高效、卓越的經(jīng)營理念，為成為一家世界級的高端電子材料制造商努力奮斗。