- 方邦股份登陸科創(chuàng)板 電磁屏蔽膜龍頭積極價格策略搶占日韓廠商市場
- 2019年07月22日 來源:中國證券報
提要:方邦股份正式在科創(chuàng)板掛牌上市,公司本次IPO首發(fā)價格為53.88元,發(fā)行市盈率為38.51倍,在同行業(yè)中無可比上市公司。
7月22日,方邦股份正式在科創(chuàng)板掛牌上市,公司本次IPO首發(fā)價格為53.88元,發(fā)行市盈率為38.51倍,在同行業(yè)中無可比上市公司。
作為全球電磁屏蔽膜領域的龍頭之一,公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術,主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜業(yè)務規(guī)模位居國內(nèi)第一、全球第二,與三星、華為、小米、OPPO和vivo等知名智能手機終端品牌均有合作。
資料顯示,在電磁屏蔽膜領域,全球范圍內(nèi)實力較強、市場占有率較高的公司有拓自達、方邦股份、東洋科美等。相較于拓自達、東洋科美,方邦股份屬于該行業(yè)的后進入者。為了搶占市場份額,方邦股份采取競爭導向的定價策略,產(chǎn)品價格在競爭對手同類產(chǎn)品價格的基礎上適當下浮。
數(shù)據(jù)顯示,2016年至2018年,公司業(yè)績穩(wěn)步增長,分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.90億元、2.26億元、2.75億元,歸母凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。此外,公司近三年毛利率超70%,凈利率超40%,經(jīng)營性凈現(xiàn)金流整體呈逐年提升狀態(tài)。
2019年上半年,方邦股份整體經(jīng)營情況保持良好勢頭,實現(xiàn)營業(yè)收入1.39億元,同比略有增長;實現(xiàn)歸母凈利潤6397.91萬元,同比增長14.13%。
技術方面,方邦股份發(fā)行人擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發(fā)團隊,目前已獲得國內(nèi)外專利技術69項,其中國內(nèi)專利64項、美國國家專利3項、日本國家專利1項、韓國國家專利1項。發(fā)行人在高端電子材料領域,特別是電磁屏蔽膜領域,積累了較大的核心技術優(yōu)勢。
值得一提的是,從整體發(fā)展趨勢來看,目前電磁屏蔽膜的發(fā)展勢頭良好。國內(nèi)FPC制造企業(yè)如景旺電子和弘信電子在近年的營收復合增長率分別達到了55.6%和31.3%,遠超全球FPC行業(yè)平均增速。市場預計,2019至2023年國內(nèi)電磁屏蔽膜市場增速18.0%。
方邦股份董事長蘇陟指出,公司通過加大研發(fā)投入,實現(xiàn)從設備、工藝和配方全方面和全流程的自主研發(fā),制造出不同于市場上現(xiàn)有結(jié)構的屏蔽膜新產(chǎn)品,實現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進口替代。方邦股份將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、專業(yè)、高效、卓越的經(jīng)營理念,為成為一家世界級的高端電子材料制造商努力奮斗。
責任編輯:齊蒙