10月18日，一年一度的中關(guān)村論壇舉辦重大項(xiàng)目發(fā)布會(huì)，北京他山科技有限公司和英國(guó)曼徹斯特大學(xué)就合作開發(fā)“AI觸覺(jué)傳感芯片項(xiàng)目”正式發(fā)布。在北京市市長(zhǎng)陳吉寧等市領(lǐng)導(dǎo)的見(jiàn)證下，孫滕諶總經(jīng)理和楊五強(qiáng)博士作為雙方代表簽署合作協(xié)議。

北京他山科技有限公司在2017年由數(shù)位在觸覺(jué)傳感領(lǐng)域的全球頂尖專家共同創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)首家致力于可探測(cè)三維空間的智能觸感技術(shù)以及人工智能觸感芯片產(chǎn)業(yè)化的高科技公司。

本次合作的 “AI觸覺(jué)傳感芯片”項(xiàng)目，總投資1億元，雙方將共同開發(fā)全球首款采用精簡(jiǎn)脈沖神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的觸感專用芯片。該芯片為數(shù)模混合芯片，同時(shí)具有多通道片間路由通訊能力。芯片的模擬部分和總體設(shè)計(jì)由他山科技負(fù)責(zé);數(shù)字部分的架構(gòu)設(shè)計(jì)由曼徹斯特大學(xué)完成，同時(shí)支持他山科技已有的觸覺(jué)傳感器多功能層分時(shí)轉(zhuǎn)換和電極動(dòng)態(tài)拼接專利技術(shù)。

為了支持人工智能觸覺(jué)傳感芯片的開發(fā)進(jìn)度，近日他山AI實(shí)驗(yàn)室正式落戶中關(guān)村人工智能科技園。在10月23日舉行的開園儀式上，作為首批入園企業(yè)，他山科技總經(jīng)理孫滕諶出席活動(dòng)并在大會(huì)上致辭。他衷心的祝賀人工智能科技園區(qū)正式啟用，同時(shí)為他山AI實(shí)驗(yàn)室成為第一時(shí)間入駐園區(qū)的研發(fā)機(jī)構(gòu)感到榮幸。該實(shí)驗(yàn)室將具備承擔(dān)國(guó)家科技部、基金委的國(guó)家重點(diǎn)專項(xiàng)研發(fā)資質(zhì)。他山AI實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)目標(biāo)是成為國(guó)家級(jí)的重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)而成為一流的國(guó)際化AI實(shí)驗(yàn)室。

與曼徹斯特大學(xué)共建的AI觸感實(shí)驗(yàn)室將作為該平臺(tái)下的第一個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落戶園區(qū)，雙方將聯(lián)合培養(yǎng)該領(lǐng)域科研人員，以互派學(xué)者共同研究的形式推動(dòng)AI觸覺(jué)感應(yīng)芯片項(xiàng)目的進(jìn)行。如該芯片研發(fā)成功，將加快機(jī)器觸覺(jué)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)度，同時(shí)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高精度數(shù)模混合芯片的空白，使我國(guó)數(shù)模混合芯片的研發(fā)能力提升到世界先進(jìn)水平的行列。