據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受益于華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2500萬套，且一路缺貨到至少3月份。此外，聯(lián)發(fā)科1月7日正式發(fā)布“天璣800”系列5G芯片，將以臺(tái)積電7納米制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。

華創(chuàng)證券指出，據(jù)悉，華為中低端智能手機(jī)出貨暢旺，并開始向供應(yīng)鏈追加訂單。由于手機(jī)芯片領(lǐng)域先前受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯(lián)發(fā)科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已感受到華為的追單效應(yīng)。另外，OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現(xiàn)追單狀況。受此影響，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片訂單飽滿，供貨不足。