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  • 芯??萍紝?zhuān)注全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)
  • 2020年04月02日 來(lái)源:中國(guó)證券報(bào)

提要:3月31日芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰究苿?chuàng)板上市申請(qǐng)被受理。公司此次擬募資5.45億元,用于高性能32位系列MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、壓力觸控芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧健康SoC芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

3月31日芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ê?jiǎn)稱(chēng)“芯海科技”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)被受理。公司此次擬募資5.45億元,用于高性能32位系列MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、壓力觸控芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧健康SoC芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

芯海科技是一家集感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。公司表示,未來(lái)3年公司將完成高性能32位系列MCU芯片升級(jí)產(chǎn)業(yè)化,推出集成度更高的新一代智慧健康測(cè)量芯片等。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

芯??萍汲闪⒂?003年9月,注冊(cè)資本7500萬(wàn)元,法定代表人盧國(guó)建。公司于2016年5月掛牌新三板,2017年11月終止掛牌。本次發(fā)行前,公司控股股東、實(shí)際控制人盧國(guó)建持股37.35%,員工持股平臺(tái)海聯(lián)智合持股22.05%。

根據(jù)招股書(shū),芯??萍紝?zhuān)注于高精度ADC(模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器)、高性能MCU(微控制單元)、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品主要包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測(cè)量芯片、通用微控制器芯片,主要應(yīng)用于體脂秤、智能手機(jī)、中央空調(diào)、TWS耳機(jī)、電源快充等消費(fèi)品。

ADC主要功能是將自然界的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。例如,將溫度、壓力、聲音或者圖像等,轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和傳輸?shù)臄?shù)字形式。

公司表示,憑借全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)技術(shù),公司研制出智慧IC+智能算法、云平臺(tái)、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務(wù)方案,并與華為、Vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂(lè)心醫(yī)療等知名終端客戶(hù)建立了緊密合作。

公司核心技術(shù)包括高精度ADC相關(guān)技術(shù)和高可靠性MCU技術(shù)。

高精度ADC方面,芯海科技在境內(nèi)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是上海貝嶺;境外的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是德州儀器(TI)、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)等知名芯片公司。

在MCU方面,境內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是兆易創(chuàng)新以及中穎電子等,境外以意法半導(dǎo)體(STM),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)盛群股份、松翰科技為主。

芯??萍挤Q(chēng),公司在2007年推出24位低速高精度ADC芯片CS1242,打破了中國(guó)中高端衡器芯片市場(chǎng)完全依靠進(jìn)口的格局。2011年,芯??萍纪瞥?4位低速高精度ADC芯片CS1232,有效位數(shù)達(dá)到23.5位,目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。在低速高精度ADC芯片基礎(chǔ)上,公司成為業(yè)內(nèi)首家、也是目前全球唯一一家采用微壓力應(yīng)變技術(shù)量產(chǎn)壓力觸控SoC芯片的企業(yè)。公司的壓力觸控SoC芯片實(shí)現(xiàn)了對(duì)Vivo、小米、努比亞等多個(gè)品牌多個(gè)機(jī)型的批量供貨。

對(duì)于未來(lái)3年的發(fā)展目標(biāo),公司表示,將完成高性能32位系列MCU芯片升級(jí)產(chǎn)業(yè)化,推出集成度更高的新一代智慧健康測(cè)量芯片等。

研發(fā)投入水平較高

集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,工藝、技術(shù)及產(chǎn)品的升級(jí)和迭代速度較快,芯片類(lèi)公司需要不斷創(chuàng)新,推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品。這類(lèi)公司的研發(fā)投入通常保持較高水平。

招股書(shū)顯示,芯??萍?017年-2019年的研發(fā)費(fèi)用分別為4019.66萬(wàn)元、4115.69萬(wàn)元和5108.61萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為24.52%、18.77%和19.77%,占比較高。

公司目前共擁有6項(xiàng)核心技術(shù)、172項(xiàng)專(zhuān)利、134項(xiàng)軟件著作權(quán)和27項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。

芯??萍季邆漭^強(qiáng)的盈利能力。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2017年-2019年?duì)I業(yè)收入分別為1.64億元、2.19億元、2.58億元,歸母凈利潤(rùn)分別為2051.23萬(wàn)元、2078.07萬(wàn)元、4280.23萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi),綜合毛利率分別為41.49%、45.04%和44.80%,毛利率較高。

由于行業(yè)特性和終端客戶(hù)性質(zhì),每年第四季度和次年第一季度節(jié)日和假期較多,是終端消費(fèi)品的傳統(tǒng)銷(xiāo)售旺季;受芯片加工周期以及終端產(chǎn)品生產(chǎn)周期影響,公司和下游客戶(hù)需要提前備貨,導(dǎo)致公司下半年尤其是第四季度的營(yíng)業(yè)收入占比相對(duì)較高,具有一定的季節(jié)性特征。報(bào)告期內(nèi),公司第四季度的營(yíng)業(yè)收入占比分別為42.65%、31.85%、41.17%。

截至招股書(shū)簽署之日,盧國(guó)建直接持有公司37.35%股份,并通過(guò)海聯(lián)智合間接控制22.05%股份,直接和間接合計(jì)控制公司59.40%股份;盧國(guó)建現(xiàn)任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。盧國(guó)建于1997年10月至2003年8月就職于華為,擔(dān)任基礎(chǔ)研究管理部副總工程師和ASIC數(shù)模產(chǎn)品部總監(jiān)。

除控股股東和實(shí)際控制人盧國(guó)建外,其他持有公司5%以上股份的股東為海聯(lián)智合和力合新能源。海聯(lián)智合屬于員工持股平臺(tái),力合新能源屬于私募股權(quán)投資基金,已于2014年5月20日完成備案。

應(yīng)收賬款持續(xù)增長(zhǎng)

報(bào)告期各期末,公司應(yīng)收賬款賬面余額分別為6722.33萬(wàn)元、8185.02萬(wàn)元和12211.13萬(wàn)元,應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為6605.51萬(wàn)元、6035.22萬(wàn)元和9955.59萬(wàn)元,增長(zhǎng)較快。公司表示,報(bào)告期業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,營(yíng)業(yè)收入逐步提高,導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款余額持續(xù)增長(zhǎng)。如果未來(lái)公司無(wú)法及時(shí)收回應(yīng)收賬款,可能對(duì)公司的現(xiàn)金流和整體經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

供應(yīng)商方面,公司稱(chēng),為集中資源做好芯片設(shè)計(jì)主業(yè),同時(shí)平衡經(jīng)濟(jì)效益,采用Fabless模式將芯片生產(chǎn)及封測(cè)等工序交給外協(xié)廠商負(fù)責(zé)。公司存在因外協(xié)工廠生產(chǎn)排期導(dǎo)致供應(yīng)量不足、供應(yīng)延期或外協(xié)工廠生產(chǎn)工藝存在不符合公司要求的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

報(bào)告期內(nèi),公司對(duì)前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為9811.51萬(wàn)元、11534.78萬(wàn)元及12570.18萬(wàn)元,采購(gòu)占比分別為80.49%、78.61%及78.56%,集中度較高。公司表示,如果公司的供應(yīng)商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件,或因集成電路市場(chǎng)需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素,晶圓代工和封裝測(cè)試產(chǎn)能可能無(wú)法滿(mǎn)足需求,將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的不利影響。

對(duì)于疫情的影響,公司表示,疫情發(fā)生后,公司的采購(gòu)和銷(xiāo)售等環(huán)節(jié)短期因隔離措施、交通管制措施等受到一定影響。若疫情在全球范圍內(nèi)蔓延且持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間,可能影響上游晶圓代工、封裝測(cè)試等供應(yīng)商的復(fù)工及生產(chǎn)安排,引起原材料價(jià)格波動(dòng),影響部分芯片型號(hào)的產(chǎn)量;若疫情長(zhǎng)期未能消除,可能影響下游客戶(hù)和終端市場(chǎng)需求,對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?/p>



責(zé)任編輯:齊蒙
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