丹邦科技4月6日晚披露非公開發行股票預案，發行數量不超過1.64億股，發行對象不超過35名，募集資金總額不超17.8億元，扣除發行費用后擬全部用于：量子碳化合物厚膜產業化項目；新型透明PI膜中試項目；量子碳化合物半導體膜研發項目；補充流動資金項目。