東材科技1月18日晚發布2020年非公開發行A股股票預案，本次非公開發行股票數量將按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過1.88億股公司股份（含本數），不超過本次發行前公司總股本的30%。募集資金總額不超過7.67億元（含本數），扣除發行費用后將全部用于年產1億平方米功能膜材料產業化項目、年產5200噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材料產業化項目、年產6萬噸特種環氧樹脂及中間體項目、補充流動資金。

本次發行的發行對象不超過35名（含35名）特定投資者，包括發行人實際控制人控制的企業高金富恒。高金富恒擬認購本次發行的總金額不低于8000萬元的股票，在上述認購范圍內，由公司董事會根據股東大會的授權，視市場情況與高金富恒協商確定最終的認購股份數量。高金富恒承諾不參與本次非公開發行的市場競價，但接受市場競價結果并與其他認購對象以相同價格認購本次發行的股票。

東材科技一直致力于化工新材料的創新、研發和產業化，加速推進“1+3”發展戰略的落地。公司的發展戰略是以新型絕緣材料為基礎，重點發展光學膜材料、環保阻燃材料、先進電子材料，聚焦新能源、新型顯示、5G通訊等領域對新材料的需求進行技術儲備、項目培育和產業投資。

電子材料是公司重點發展的業務板塊。經過5年的布局，公司已在電子級馬來酰亞胺樹脂、低介電活性酯固化劑樹脂等高頻高速印制電路板用關鍵原材料上取得技術突破，并與國內外知名客戶建立合作關系。為抓住國內覆銅板行業的轉型機遇，滿足下游高頻高速印制電路板行業的需求，公司依靠在電子材料、絕緣材料、復合材料領域積累應用技術優勢、樹脂改性技術優勢、銷售渠道和品牌優勢，投資建設電子級雙馬來酰亞胺樹脂、特種環氧樹脂等電子材料的產業化項目，提高特種電子樹脂材料的市場競爭力和盈利能力，快速搶占國內中高端覆銅板樹脂材料市場，實現關鍵材料的本土化保障。

本次非公開發行的募集資金還將有效緩解公司快速發展所產生的資金壓力。同時，將有助于公司優化資本結構，降低財務風險。