- 保隆科技與黑芝麻智能在上海車展簽約戰(zhàn)略合作
- 2021年04月20日 來源：證券時報網(wǎng)
提要：4月20日，保隆科技與黑芝麻智能科技有限公司在第19屆上海國際車展簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。
4月20日，保隆科技與黑芝麻智能科技有限公司在第19屆上海國際車展簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。保隆科技與黑芝麻智能將發(fā)揮雙方在汽車零部件供應領域和智能駕駛領域的人工智能芯片研發(fā)的各自優(yōu)勢，致力于國產(chǎn)智能駕駛芯片技術與應用領域的專業(yè)合作，推動黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品市場推廣和產(chǎn)業(yè)化應用，同時為保隆科技建立自主可控的產(chǎn)業(yè)供應鏈體系、打造具有競爭力的產(chǎn)品提供有力的支持。
責任編輯：齊蒙
