記者10月12日從東軟集團獲悉，東軟集團日前與南京芯馳半導體科技有限公司（簡稱“芯馳科技”）達成戰略合作。雙方將在新一代智能座艙項目上聯合開發，展開深度合作。其中，芯馳科技將提供以主控芯片為基礎的平臺解決方案；東軟集團提供客戶系統需求、功能規范并基于芯馳科技提供的芯片平臺解決方案進行相關的產品平臺研發及應用開發等。

東軟集團深耕智能網聯汽車領域30年，在智能座艙、智能通訊等領域擁有深厚的經驗技術積累，致力于以軟件為核心、硬件為載體，為汽車廠商提供智能車載領域整體解決方案。芯馳科技作為國內車規芯片的新生力量，其針對智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優勢。

值得一提的是，東軟集團正在研發的新一代智能座艙，基于SOA面向服務架構設計，采用芯馳科技X9芯片融合儀表和車載信息娛樂系統，實現軟硬件解耦，加速軟硬件迭代，有效縮短開發周期，降低開發成本，在“新四化”浪潮給軟硬件帶來的巨大變革中幫助汽車廠商合作伙伴在“軟件架構復雜化”的同時實現“硬件簡單化”，將智能網聯汽車打造成持續創造價值的平臺。