12月12日晚間，英唐智控披露公告，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署協(xié)議，通過合資設(shè)立項(xiàng)目公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資25億元，建設(shè)年產(chǎn)光學(xué)、IPM及先進(jìn)封測生產(chǎn)線、FAB6英寸特色(含SiC)工藝線。

公告稱，項(xiàng)目公司注冊資本暫定為5億元，英唐智控或合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司以股權(quán)及貨幣方式合計(jì)出資1.25億元，擬持有項(xiàng)目公司25%的股權(quán)。其中，英唐智控?cái)M以持有的上海芯石半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“上海芯石”）25%股權(quán)作價(jià)1.05億元。天眼查顯示，上海芯石是一家在上海股權(quán)托管交易中心掛牌的功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售企業(yè)，其業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別，英唐智控持有上海芯石40%的股權(quán)。

英盟科技本次投資以與該項(xiàng)目生產(chǎn)運(yùn)營的半導(dǎo)體設(shè)備、知識(shí)產(chǎn)權(quán)出資，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、知識(shí)產(chǎn)權(quán)將在資產(chǎn)評(píng)估完成后辦理相應(yīng)的產(chǎn)權(quán)交割手續(xù)。

項(xiàng)目公司對(duì)外投資項(xiàng)目分三部分投資建設(shè)，第一部分投資額約2.2億元，用于建設(shè)年產(chǎn)1.2-1.8億顆的光學(xué)封測生產(chǎn)線及年產(chǎn)150-200萬顆的IPM封測生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；第二部分計(jì)劃投資額約18.1億元，用于建設(shè)年產(chǎn)72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線，預(yù)計(jì)2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；第三部分為建設(shè)年產(chǎn)能20億顆的先進(jìn)封測生產(chǎn)線，待第一、第二部分項(xiàng)目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。

對(duì)于“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目，公告顯示，該項(xiàng)目將圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，依托國家和地方的產(chǎn)業(yè)政策，從傳感器、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品類型入手，依靠三方及行業(yè)專家教授的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)、設(shè)備積累，規(guī)劃從IC設(shè)計(jì)、特色FOUNDRY產(chǎn)線、封裝、測試、以及方案開發(fā)及應(yīng)用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)，形成半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

英唐智控表示，公司自2019年開啟向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM（整合設(shè)備生產(chǎn)模式）企業(yè)。

但在核心的制造產(chǎn)能領(lǐng)域，公司目前僅有英唐微技術(shù)可以提供月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。要建設(shè)成為具有市場競爭能力的全產(chǎn)業(yè)鏈條的IDM企業(yè)，亟待補(bǔ)充相應(yīng)的產(chǎn)品制造能力。而本次參與“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”正是為了滿足英唐智控對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)能需求而做出的重要決策，也標(biāo)志著英唐智控半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面落地進(jìn)程的開啟。