業界預期，需求不振疊加去庫存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高超過一成。不僅愿意降價的廠商增加，而且降價范圍將從特殊節點向全面降價發展。

“晶圓代工行業隨行就市，市場好的時候，因為產能比較緊缺，客戶可以接受一定程度的漲價；市場不好的話，價格自然會有調降。我們四季度的價格相對穩定，但整個市場已經進入下行周期。”一位晶圓代工企業員工表示，“定制化的產品對價格不敏感，即使降價，也不一定能刺激需求，最終還要看整個終端市場的復蘇節奏。”

代工企業業績放緩

進入四季度，晶圓代工市場每況愈下。10月以來，全球第二大晶圓代工企業聯電的月度營業額環比持續下滑；力積電、世界先進等第三梯隊晶圓代工企業11月營業額環比降幅超兩成。

市調機構集邦咨詢表示，當前晶圓代工企業都面臨消費電子產品去庫存速度較預期慢的問題，短期內需求不見回暖，客戶砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量，產能利用率下滑，因此預計多數全球前十大晶圓代工企業四季度營收增長幅度收斂或下跌。這也意味著，過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況將在今年四季度正式結束。

全球晶圓代工龍頭臺積電也未能幸免。集邦咨詢表示，此波消費電子客戶砍單也波及臺積電，臺積電7/6nm訂單修正情況較預期嚴峻，但由于仍有5/4nm訂單支撐，預計臺積電季度營收增幅將明顯收斂，其中四季度營收增幅可能環比持平而不致大幅衰退。

多家晶圓代工企業在三季度業績說明會上發出產業衰退預警，由于從終端市場傳導到代工行業時間上有滯后，代工行業周期尚未觸底，預計本輪周期調整至少持續到明年上半年。

晶圓廠的產能利用率下滑在所難免。集邦咨詢分析，雖然聯電在四季度積極轉換產能至車用及工控相關產品，但仍難抵擋消費電子產品掉單的產能空缺；格芯多數8英寸產能未能簽訂長約保障，產能利用率開始松動；由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單，力積電四季度8英寸產能利用率將下滑到60%-65%區間，12英寸產能利用率將下滑到70%-75%區間。

多措并舉有力應對

價格松動、出貨量減少等不利因素將沖擊晶圓代工廠的盈利水平，廠商運營壓力陡增。

面對當前的境況，部分企業晶圓廠早有預判，已計劃削減資本開支，謹慎擴產。臺積電此前表示將今年資本開支計劃由400億美元調整為360億美元，聯電將今年資本開支計劃由36億美元下調至30億美元，格芯將今年資本開支計劃由40億美元下修到30億美元-33億美元區間。

但中芯國際選擇逆勢加碼，其將2022年全年資本開支計劃從50億美元上調至66億美元。面對目前復雜的環境，中芯國際也給出了“組合拳”應對策略：一是結合客戶、產品結構特點，對公司技術平臺、產品組合、產能設備、人員配置進行梳理、檢視和優化，提高生產運營效率。二是做好新舊產品在研發、配套服務、產能上的轉換準備，打通生產瓶頸，加快迭代產品的流片和產出。三是細化市場策略，做好市場調研與研判，深化客戶服務，尋找差異化機會。

汽車電子等部分細分市場的高景氣度為晶圓廠尤其是成熟產能為主的晶圓廠提供了機會。聯電總經理王石表示，看好5G、AIoT和電動車等應用的普及給半導體市場帶來的增長動能。據了解，進入四季度，部分晶圓廠將一部分產能轉向車規芯片。

天風證券研報表示，展望2023年，隨著芯片設計客戶主動去庫完成，以及需求端的復蘇，預計國內晶圓代工企業會持續推進戰略性擴張，在復雜的國際形勢下保障本土的半導體需求。