在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業大會上，長鑫存儲宣布DRAM生產線投產。這標志著我國在內存芯片領域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲引進芯片設計、封裝測試、裝備材料、智能終端類項目，打造空港集成電路配套產業園。

多位與會專家表示，集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。隨著5G、人工智能、物聯網、大數據、云計算等領域技術逐步成熟，我國集成電路產業將迎來廣闊發展空間。目前中國集成電路產業“三業”（封測、設計、制造）占比趨近合理，向3∶4∶3的黃金比例調整。預計未來三年我國集成電路市場仍將保持穩定增長。

重大突破

據報道，9月20日在安徽合肥召開的2019世界制造業大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片（DRAM）自主制造項目宣布投產，其與國際主流DRAM產品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集團旗下長江存儲宣布已開始量產基于Xtacking架構的中國首款64層3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。

DRAM即動態隨機存儲芯片，是一種主存儲器（內存）。作為常見的系統內存，DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時、低成本等特點，廣泛用于PC、手機、服務器等領域，是集成電路產業產值占比最大的單一芯片品類。而外儲存器NAND Flash主要用于代碼存儲和數據存儲等，廣泛應用于消費電子、移動通信、網絡通信、個人電腦、服務器等領域。

長江存儲和長鑫存儲的投產意義重大，有望打破存儲器市場被海外廠商壟斷的格局。DRAM exchange數據顯示，2018年全球DRAM市場中，三星、SK海力士、美光市占率分別達到44%、29%、22%，三家公司合計全球市占率達95%；盡管全球NAND存儲市場集中度低于DRAM市場，但仍然被龍頭企業掌控。三星、東芝、美光、西部數據、SK海力士、英特爾的市占率分別為35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合計全球市占率達99%。

川財證券指出，2018年我國集成電路進口產品分類中，存儲器仍然是第一大進口產品，占比為36%。當前我國集成電路市場仍然以進口為主，國產化率較低，尤其是DRAM、NAND存儲器及電腦、服務器CPU等方面國產化率幾乎為零。隨著集成電路產業的發展，我國在集成電路高端領域將有顯著提升，未來集成電路產業進口替代市場空間巨大。國盛證券表示，數據爆炸增長是存儲器產業成長的核心抓手，而數據增長來源是設備連接數以及設備產生數的增長。這將帶動數據處理能力——對應的DRAM需求，數據存儲量則對應NAND Flash的需求。過去五年，設備連接數增長主要來自于智能手機等消費電子設備。下一階段物聯網設備、汽車將是設備連接數的核心驅動。根據IC Insight的預測，2018年-2023年復合增速最快的細分領域仍然是存儲芯片，增速達到7.8%，比半導體整體市場高出1個百分點。

空間廣闊

專家表示，全球最大的市場需求是我國發展集成電路產業的優勢。隨著5G、物聯網、AI、云計算等新技術對制造業的賦能，我國存儲器芯片產業將迎來廣闊發展空間。海關總署披露的數據顯示，2014年到2017年，我國集成電路年進口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元；2018年進口額首次突破3000億美元，實際為3120.58億美元，同比增長19.8%。

近年來，我國集成電路市場增速領跑全球市場。根據中國半導體行業協會統計，2017年、2018年及2019年1-6月，中國集成電路產業銷售額分別達到5411.3億元、6532億元和3048.2億元，同比分別增長24.8%、20.7%和11.8%。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據顯示，2017年全球半導體市場規模達到4122億美元，增速為21.6%；2018年下半年，受存儲器價格下降等因素影響，全球半導體市場規模同比增長13.7%至4687.78億美元。根據SIA公布的數據，今年上半年全球半導體市場同比下降14.5%。

一位資深集成電路分析人士告訴中國證券報記者，“中國半導體市場將維持高增長態勢，快于全球市場。這個行業（主要是設計領域）向中國市場轉移明顯。國內下游終端市場需求好，包括智能手機、電腦、安防等。”

中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導體市場需求主要集中在智能手機、高性能計算、汽車、物聯網等領域。從終端情況看，受5G新機發布、換機需求拉動，預計2020年將是消費電子大年；從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環比回暖，下半年至2020年相對樂觀，2020年大概率為數據中心硬件業績大年；此外，汽車電子、物聯網領域需求有望快速成長，需求提振將帶動半導體行業重回增長軌道。”

賽迪智庫發布的《中國集成電路市場發展白皮書》顯示，汽車電子、智能家居、物聯網等領域爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。我國工業化和信息化融合持續深入，信息消費不斷升溫，智慧城市建設加速。同時，云計算、大數據、物聯網等領域逐步成熟，預計未來三年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。

協同發展

目前，我國集成電路產業存在一些薄弱環節有待補強。比如，核心設備和關鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。

國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國集成電路產業發展不錯，但在產業規模、技術水平等方面與國際先進水平還存在差距。應該打造一個集成電路產業鏈供應體系，每個環節與用戶有機地結合起來，尤其是國產裝備、材料等方面。

工信部電子信息司副司長任愛光表示，集成電路產業下一步發展需要做好“四個堅持”。首先，要堅持提升集成電路產業的創新能力，推動產業高質量發展。持續提升產業鏈上下游協同創新能力，積極打造從基礎研究、供應技術、設備材料到整機應用的完整產業體系。推進集成電路產業高質量發展。其次，要堅持激發市場活力，推動產業融合發展。聚焦量大面廣的傳統市場，把握云計算、大數據、物聯網等新興市場，加快形成以企業為主體、市場為導向、產學研用深度融合的集成電路產業創新體系，進一步激發市場活力，構建產業融合發展新格局。第三，要堅持完善產業鏈建設，全面提升產業綜合競爭力。進一步推動集成電路產業整體水平的優化提升，帶動集成電路骨干企業做大做強和中小企業高速發展，促進集成電路產業由聚集發展向集群發展，全面提升集成電路產業的國際競爭力。最后，要堅持優化營商環境，共建良好的產業發展秩序。進一步加強知識產權的保護力度，促進人才市場、技術、資本等產業要素的聚集。

丁文武指出，2014年以來，集成電路產業發展熱情很高。但可能產生一些重復性，特別是低水平同質化競爭。建議有關部委加強這方面管理，做好統籌規劃。集成電路人才培養方面，丁文武說，“人才缺太多，高端人才更缺。企業互相挖人才，挖的成本越來越高。關鍵是要把人才數量和質量做起來。