超華科技在3月16日披露的投資者關系活動記錄中表示，2020年下半年以來，多因素疊加導致銅箔價格持續上漲，目前邊際供求依然緊張，未來兩年半到三年可能依然維持偏緊張的狀態。公司2020年銅箔產能大幅提升67%，下游市場行情較好，2021年銅箔產銷量有望實現翻倍。

調研顯示，覆銅板近期漲幅較大，一方面是原材料銅箔、玻纖布、樹脂等上漲帶動價格上漲，同時上游銅箔行業轉產鋰電銅箔導致產能短缺，供給緊張；另一方面，下游5G手機滲透率提升，5G基站建設步伐進一步加快，云計算、IDC快速發展，汽車PCB板需求大幅提升，從而帶動了覆銅板的需求增長。公司2020年覆銅板產量為478.59㎡，產能利用率相對較低，受益覆銅板行業漲價態勢，下游訂單充足，公司2021年覆銅板產能利用率提升空間較大。

超華科技介紹，公司目前銅箔設計產能為2萬噸/年，覆銅板產能為1200萬張/年，PCB產能為740萬平方米/年。公司銅箔未來總產能將擴大至16萬噸/年。公司將根據下游市場情況及時調整銅箔產品類型，預計公司未來電子電路銅箔和鋰電銅箔產能將平分秋色。