銅冠銅箔1月16日晚間發布首次公開發行股票并在創業板上市發行公告，公司和聯席主承銷商根據初步詢價結果，綜合考慮公司所處行業、市場情況、同行業上市公司估值水平、募集資金需求及承銷風險等因素，協商確定本次發行價格為17.27元/股，網下發行不再進行累計投標詢價。本次網下發行申購日與網上申購日同為2022年1月18日(T日)。

公告顯示，本次發行最終采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有深圳市場非限售A股股份或非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行。本次公開發行股票20725.3886萬股，發行股份占本次發行后公司股份總數的比例為25%，全部為公開發行新股，公司股東不進行公開發售股份。按本次發行價格17.27元/股，公司預計募集資金總額357927.46萬元，扣除預計發行費用約14977.24萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額約為342950.22萬元。

公開資料顯示，銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司此次募資擬建設項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）、高性能電子銅箔技術中心項目、補充流動資金。

銅冠銅箔表示，未來，公司將圍繞高性能電子銅箔的研究、生產和銷售等主營業務，提高產能，通過規模化生產降低產品生產成本，形成技術競爭、價格競爭優勢，進一步擴大市場占有率與品牌影響力，提升與鞏固公司行業領先地位。在保持現有產品銷量穩步增長的基礎上，提升研發能力，大力投入基礎技術和細分行業領域的前瞻性技術的研究，提高高性能電子銅箔生產工藝技術水平，增強產品市場核心競爭力。同時，公司將保持企業持續健康發展，重點加強公司的核心技術優勢，不斷拓展產品性能，抓住行業發展的機遇。