6月11日晚間，滬硅產業(688126.SH)公告稱，預計總投資約132億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。

公告顯示，本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。

太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司，建設內容包括拉晶產能60萬片/月(含重摻)、切磨拋產能20萬片/月(含重摻)，投資金額預計91億元；上海項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，建設內容包括切磨拋產能40萬片/月，投資金額預計41億元。

據了解，滬硅產業控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司為暫定名，其擬通過滬硅產業全資子公司上海新昇或其下設子公司與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、太原市汾水資本管理有限公司或其下設子公司共同出資55億元成立，其中，上海新昇擬直接或通過下設子公司以貨幣資金出資28億元，占注冊資本比例50.91%；產業基金二期擬以貨幣資金出資15億元，占注冊資本比例27.27%；汾水資本擬直接或通過下設子公司以貨幣資金出資12億元，占注冊資本比例21.82%。

滬硅產業表示，本次投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目是公司長期發展戰略規劃落地的重要組成部分，是基于公司在半導體硅片業務領域、特別是300mm硅片業務領域研發和制造的經驗做出的重大決策。同時本次對外投資項目將加快公司產能提升，項目達產后，公司300mm硅片產能將提升至120萬片/月。

此外，滬硅產業也坦言，項目投資規模較大，相關資金籌措將存在一定的不確定性，因此可能存在資金籌措的進度或規模達不到預期的風險，進而影響項目的投資規模及建設進度。

資料顯示，滬硅產業主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售。