- 邦彥技術(shù)擬在科創(chuàng)板上市 國(guó)信證券進(jìn)行上市輔導(dǎo)
- 2019年03月20日 來源:中國(guó)證券報(bào)
提要:國(guó)信證券近日在官網(wǎng)披露,邦彥技術(shù)股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,現(xiàn)已接受上市輔導(dǎo),并于3月18日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。
國(guó)信證券近日在官網(wǎng)披露,邦彥技術(shù)股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,現(xiàn)已接受上市輔導(dǎo),并于3月18日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。
邦彥技術(shù)創(chuàng)立于2000年4月,總部位于深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園。邦彥定位于為各級(jí)各類指揮所、通信樞紐和節(jié)點(diǎn)及其信息安全提供信息化整體解決方案。邦彥是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),擁有兩家全資子公司北京特立信電子技術(shù)股份有限公司和深圳市邦彥通信技術(shù)有限公司。
十多年來,邦彥專注于各類傳輸手段的綜合管理與運(yùn)用、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的融合和信息服務(wù)應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新與創(chuàng)造,形成了以融合通信、船舶通信、信息安全為基礎(chǔ)的三大產(chǎn)品線,以及系列定型產(chǎn)品和技術(shù)成果。