近日，納斯達克上市公司盛美半導體（ACMR）在上海發布了三款新產品，分別是多陽極局部電鍍銅設備、先進封裝拋銅設備以及Tahoe高溫硫酸清洗設備。會后，盛美半導體董事長兼首席執行官王暉對記者表示，暫時不考慮從美國退市后再登陸科創板，但會觀察后續科創板的相關政策。

發布會上，王暉介紹電鍍銅設備時表示，目前的鍍銅市場大約為2億美金以上，雖然市場沒有很大，但鍍銅設備的技術含量非常高。尤其是在局部鍍銅方面，盛美半導體設備擁有當今世界獨一無二的技術，并有多個專利保護。目前該技術主要應用于40nm、28nm工藝節點，王暉表示，未來還將繼續往14nm、12nm及更小節點開拓。

另一款先進封裝拋銅設備主要針對當前AI芯片技術發展所提出的先進封裝技術需求。王暉表示，該款產品中，盛美采用了一種復合式的拋光技術，使得電拋光化學液可以重復循環使用，從而節省80%以上的耗材費用。

Tahoe高溫硫酸清洗設備的特點是可以減少90%的硫酸使用量，王暉表示，這將減少對環境的負面影響。王暉認為，未來10年，中國將成為全球半導體芯片的制造中心，但目前的中國半導體設備發展還處于初級階段，還無法滿足目前國內快速發展的半導體行業的需求，未來只有擁有革命性、顛覆性技術的公司才有可能脫穎而出。