- 澄天偉業:擬6.76億元投資半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目
- 2019年07月03日 來源:證券時報
提要:澄天偉業7月2日晚公告,公司與慈溪高新技術產業開發區管理委員會簽訂《投資合作協議》,擬在慈溪高新技術產業開發區投資研發和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目。
澄天偉業7月2日晚公告,公司與慈溪高新技術產業開發區管理委員會簽訂《投資合作協議》,擬在慈溪高新技術產業開發區投資研發和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目,主要應用于電信和金融支付領域,預計投資總額6.76億元。協議的順利實施將有利于公司進一步延伸公司產業鏈,優化公司產品結構,增加公司綜合競爭實力。
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