- 澄天偉業(yè)：擬6.76億元投資半導(dǎo)體芯片承載基帶和半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目
- 2019年07月03日 來源：證券時(shí)報(bào)
提要：澄天偉業(yè)7月2日晚公告，公司與慈溪高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《投資合作協(xié)議》，擬在慈溪高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片承載基帶和半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目。
澄天偉業(yè)7月2日晚公告，公司與慈溪高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《投資合作協(xié)議》，擬在慈溪高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片承載基帶和半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，主要應(yīng)用于電信和金融支付領(lǐng)域，預(yù)計(jì)投資總額6.76億元。協(xié)議的順利實(shí)施將有利于公司進(jìn)一步延伸公司產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加公司綜合競爭實(shí)力。
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