- 精測電子全資子公司獲大基金支持
- 2019年09月10日 來源:證券日報
提要:精測電子發(fā)布公告稱,公司全資子公司上海精測半導體獲得增資,增資完成后,上海精測注冊資本由1億元增加至6.5億元,股權(quán)結(jié)構(gòu)從精測電子持股100%變?yōu)楣境止?6.15%。
9月5日,精測電子發(fā)布公告稱,公司全資子公司上海精測半導體獲得增資,增資完成后,上海精測注冊資本由1億元增加至6.5億元,股權(quán)結(jié)構(gòu)從精測電子持股100%變?yōu)楣境止?6.15%,“大基金”持股15.4%。其余股東分別是,上海精圓管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)持股15.4%、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)持股7.7%、上海青浦投資有限公司持股7.7%、馬駿持股3.8%、劉瑞林持股3.8%。
精測電子表示,通過本次增資,將進一步增強公司在半導體測試領(lǐng)域技術(shù)、資金以及資源整合方面等各方面的實力,進一步提升公司行業(yè)的市場地位,將有助于公司戰(zhàn)略發(fā)展目標的實現(xiàn)。
“2018年以前,精測電子還是從事平板顯示檢測系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。但是公司提出了‘顯示、半導體、新能源行業(yè)以測試設(shè)備為核心的全球領(lǐng)先的綜合服務提供商’的目標,并據(jù)此目標,在半導體測試及新能源測試領(lǐng)域進行布局,正式跨入導體、新能源行業(yè)的測試領(lǐng)域。開發(fā)了適用于半導體工業(yè)級應用的膜厚測量以及光學關(guān)鍵尺寸測量系統(tǒng)。”精測電子董事會秘書程疆表示。
實際上,精測電子幾年前就布局半導體檢測。“公司上市之初的2016年底,就已經(jīng)開始半導體的戰(zhàn)略規(guī)劃與布局。2018年初武漢精鴻落子,正式跨入半導體測試領(lǐng)域。”程疆說。
隨著國家政策的大力支持和國產(chǎn)設(shè)備逐步實現(xiàn)技術(shù)突破,也帶來了設(shè)備國產(chǎn)化的良機,未來國產(chǎn)設(shè)備增長空間廣闊。目前全球半導體測試及檢測設(shè)備市場仍由國外產(chǎn)品占據(jù)大部分市場份額,國內(nèi)設(shè)備廠商由于起步晚基礎(chǔ)薄,始終在努力追趕,也因此提升空間巨大。
而精測電子此次引入的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是國家為促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立的,基金重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。
精測電子2019年上半年營收和利潤也取得了較大增長,當期公司完成營業(yè)收入9.31億元,同比增長73.04%,歸屬于上市公司股東的凈利潤1.57億元,同比增長34.14%,扣非后凈利潤1.45億元,增長32.44%;分產(chǎn)品看,上半年主要貢獻還是顯示檢測:OLED調(diào)測系統(tǒng)增幅最大,同比增長351.99%,完成營業(yè)收入3.48億元。另外,公司在半導體以及新能源檢測領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品正在研發(fā)、認證及拓展過程中,其中半導體檢測設(shè)備已取得小批量訂單,新能源檢測設(shè)備獲取規(guī)模化訂單且部分產(chǎn)品已實現(xiàn)銷售收入。
精測電子的快速發(fā)展也源于持續(xù)的研發(fā)投入,公司2019年繼續(xù)保持研發(fā)投入強度,公司半年報顯示,公司研發(fā)投入1.16億元(其中半導體研發(fā)投入2323.07萬元、新能源研發(fā)投入625.78萬元),較上年同期增加101.52%,占營業(yè)收入12.50%。持續(xù)的研發(fā)高投入亦換來了更多的成果:截至報告期末,公司已取得627項專利(其中213項發(fā)明專利,270項實用新型專利)、122項軟件著作權(quán)、47項軟件產(chǎn)品登記證書、6項商標、3項國際商標。公司專利技術(shù)榮獲日內(nèi)瓦發(fā)明展金獎。
“而此次引入基金,我們也將繼續(xù)推進研發(fā)進度,也做出了相應的業(yè)績承諾。”程疆表示。
據(jù)公告顯示,2020年度,上海精測的營收應不低于6240萬元;2021年度,不低于1.47億元;2022年度,不低于2.298億元。而在產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)進度標準方面,一是集成式膜厚設(shè)備應于2020年底之前實現(xiàn)知名晶圓廠驗證訂單,并應于2022年底前通過驗證并實現(xiàn)重復訂單;二是獨立式膜厚設(shè)備應于2020年底前實現(xiàn)知名晶圓廠驗證訂單,并應于2022年底前通過驗證并實現(xiàn)重復訂單;三是半導體OCD設(shè)備應于2021年底前實現(xiàn)知名晶圓廠驗證訂單,并應于2023年底前通過驗證并實現(xiàn)重復訂單;四是晶圓散射顆粒檢測設(shè)備應于2021年底前實現(xiàn)知名晶圓廠驗證訂單,并應于2023年底前通過驗證并實現(xiàn)重復訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出,此次大基金入股具有戰(zhàn)略意義,體現(xiàn)在具有發(fā)展前景的新業(yè)務即半導體設(shè)備領(lǐng)域,技術(shù)難度更高、進入的壁壘越高、未來發(fā)展前景更好。在整體布局上,精測在國內(nèi)半導體檢測里布局也是最完備的。半導體測試設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè),對資金、人才的需求比較大,此次半導體大基金的進入,有利于增強公司研究開發(fā)能力,并加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的整合力度。