東山精密10月17日晚披露非公開發行預案，公司擬發行不超過3.21億股，擬募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用后全部用于鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產建設項目、年產40萬平方米精細線路柔性線路板及配套裝配擴產項目、Multek 5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目。

東山精密為專業的全方位智能互聯、互通核心器件提供商，業務涵蓋印刷電路板、電子器件和通信設備等。受益于5G通信加速推進、消費電子技術迭代、高端服務器市場的發展等需求的拉動，通訊設備、印刷電路板業務市場前景廣闊。

東山精密稱，為更好地抓住行業增長機遇，滿足市場發展的需要，公司擬整合內部通信設備組件業務，提高集成化通信設備生產制造能力，并進一步擴大FPC產能、升級改造原有PCB生產線，投入市場前景廣闊、具有市場競爭力的產品，提升公司產能及盈利能力，進一步提高公司產品市場占有率，增強市場競爭力。

值得注意的是，近幾年，東山精密保持快速發展，銷售收入和生產規模持續擴大，資金需求也持續擴大，公司主要通過的債務融資滿足公司持續發展的資金需求，但也導致公司負債水平較高。

東山精密稱，通過本次非公開發行股票，有助于優化資產負債結構，降低財務風險。而資本實力的增強將為公司經營帶來有力的支持，公司將在業務布局、研發能力、財務能力、長期戰略等多個方面夯實可持續發展的基礎，增強公司核心競爭力。